清初三大儒之一的黄宗羲，关注教育，尤其重视学校建设，认为“学校之盛衰，关系天下之盛衰”。他对以科举为轴心的学校教育非常不满，痛斥之为名利争夺场。他理想中的学校，是超越功名利禄的文化传承与光大之地，是养士之所，又是涵育与推动思想解放与创新的精神家园。

在黄宗羲看来，学校不仅是传播知识的场所，更是体现思想解放的创新家园。他断然否认皇权与真理的等价性，强调是非不是任何专断的意志所能独裁，必经理性辨析而后定。其间隐含了黄宗羲对学校的不迷信、不盲从而唯在求真求是的创新寄意。黄宗羲曾痛斥科举祸国殃民，而其最大的危害则是“取士而锢士”，扼杀教育的启蒙与创新追求，使“经、训”俨然雷池，士人不敢越之半步。“世之庸妄者，遂执其成说，以裁量古今之学术，有一语不与之相合者，愕眙而视曰：此离经也，此背训也”。黄宗羲痛斥科举强化了这种盲从迷信的学术风气，他期待学校教育彻底摈弃科举的“锢士”之弊和“空华臭腐”的精神沉沦，而涵育独抒己见的勇气与冲破成见的创新活力。

黄宗羲曾开宗明义地说过：“学校，所以养士也。”不过，这里的“养士”，绝非仅仅是培养一般的人才，或是科场得意的人，其寄意所在是为国家培养和准备安邦与治天下的精英与栋梁。具体说来是像东汉太学生那样，“东汉太学三万人，危言深论，不隐豪强，公卿避其贬议”；是如宋代“伏阙捶鼓”的太学生那样，“宋诸生伏阙捶鼓，请起李纲……将见盗贼奸邪慑心于正气霜雪之下!君安而国可保也”。可能正是在此安君保国的意义上，黄宗羲又强调学校有着使天下达于大治的重要功能，用他的话说即学校为“治天下之具”：“然古之圣王，其意不仅此也，必使治天下之具皆出于学校，而后设学校之意始备。”

黄宗羲认为，学校固有“养士”之功能和职责，但“学校不仅为养士而设也”。在黄宗羲的教育设想中，学校还有改善社会风气和推进文明进程的义务，即“盖使朝廷之上，闾阎之细，渐摩濡染，莫不有诗书宽大之气”。黄宗羲认为，如果没有学校，人民将有陷于野蛮之虞。改变风俗主要有两种途径，一为厉禁，一为教育。就效果和功效来看，前者为末，后者为本。在黄宗羲看来，光有禁是难以变民风，改民俗的，“庶民未必通谙其丧服之制度，木主之尺寸，衣冠之式，宫室之制”；只有依靠教育才能从根本上移风易俗，即“学校之教明而后可”。因此，他认为一地教育的主管者，对一地的风俗负有不可推卸的责任，“故入其境，有违礼之祀，有非法之服，市悬无益之物，土留未掩之丧，优歌在耳，鄙语满街，则学官之职不修也”。黄宗羲还建议在世风民俗的建设上，以朱子《家礼》为蓝本和指导。值得注意的是，黄宗羲提出学校教育不仅有“革习俗”的文明进步的意义，也是富民的关键措施之一，“治天下者既轻其赋敛矣，而民间之习俗未去，蛊惑不除，奢华不革，则民仍不可使富也”。这里黄宗羲实际上已触及启民智与富民的关系，其本质是肯定了文化建设对经济发展的推动意义。

（摘编自胡发贵《黄宗羲的“学校”观》，《光明日报》2018年4月11版）

材料一：

芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，集成电路是使用半导体材料制成的，因而集成电路产业也被称为半导体产业，现在大部分电子产品如计算机，手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示，2010年全球芯片销售额为2994亿美元，到2017年已高达3970亿美元。

芯片被誉为“现代工业粮食”，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，是物联、大数据，云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核心，其重要性不言而喻。在技术革新，资本驱动和各国战略的推动下，芯片产业发展迅猛。随着5G、物联、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关公司带来战略性机遇。

芯片广泛应用在导航、航空、航天。雷达，导弹等多个军事领域、芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要，采用自主研发的国产芯片已成各国共识，

（摘编自钟会民《物联资本论》）

材料二：

（摘自《财经新闻周刊》）

材料三：

基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度。《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等，并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。

我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈现出良好的发展势头，数据显示，2017年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34.44%，集成电路制造业占比为27.19%，集成电路封装占比为38.37%，已形成相对齐全的集成电路产业链，并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。

芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持，产、学、研一体的成熟发展模式，极大地促进了美国集成电路产业的发展，如今中国已成为全球最大的半导体市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。

（摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》）

材料四：

在高端芯片领城，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。曾经，有这么一个段子在市场上盛传：苹果一“饥渴”其他品牌的手机就得“挨饿”。因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择苹果，而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示，中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大，2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26%左右。

美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，竞争壁垒越来越牢，“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的出现，使得“中国芯”国产化的呼声再起，中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是，一切还需从长计议，一切进步都还需积淀，换句话说，2025年迈入制造强国的步子不能乱，“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。

当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期，但要抓住发展机遇，还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构，重视扶持集成电路设计业，设计是产业链的前端，也是面向应用的最终环节；其次，注重培养和吸引人才，芯片行业的发展是个长期的过程，需要有持续不断的人才供应；最后，需要对企业并购重组提供指导和服务，并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。

（摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》）