材料一：日前，华为在北京发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，致力打造 极简5G,助推全球5G大规模快速部署。

华为秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，积极投入、持续创新。华为可 提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持"全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G）”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

据介绍，华为发布的全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA （功放）和无源阵子；极强算力，实现2. 5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效应对站点获取难、成本高等挑战。

摘自中国经济网《华为发布全球首款5G基站核心芯片》

材料二：

专家预测，“十三五”期间，我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达14万人，而同期 全国高校培养规模约10万名，算上30%的流失率，真正进入到这个行业的人才不到7万人，缺口近半。中国芯的研制迫在眉睫，但在此刻不仅要避免急功近利，更要以长远眼光在人才的培养和挖掘上下苦功夫，遵循市场规律，在夹缝中砥砺前行，才能保证企业的健康稳步发展。

中国芯想要其正逆袭，面临诸多挑战，一个是技术差距，另一个是制作水平的薄弱。而芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入，也是国内许多企业望而却步的重要原因。

5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。目前紫光展锐、华为、小米都在针对5G 技术进行相应的研发，并希望实现与5G移动网络的部署同步推向市场。业内专家认为，在市场带动下，中国不仅是手机整机研发的聚集地，还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用，将给中国半导体产业发展带来良机。

业内专家认为，国际合作是途径，国内企业的落脚点是自主创新，掌握拥有自主知识产权的核心技术。与国际先进企业合作有助于国內企业迅速提升技术实力，实现优势互补，完成技术积累，推出更贴合市场需求的产品，从而进一步提升自主创新能力。

（摘编自余建斌《国产手机何时不再“芯痛”》）

材料三：

2010—2019 E本土芯片供应与需求量对比（单位：十亿美元）

注：E表示预测。

（摘编自《2018—2024年中国半导体光电器件行业竞争态势及投资战略研究报告》）

材料四：

第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛日前在深圳落幕°在跻身总决赛的22家企业中，芯片领域企业占比最大，成为本次赛事的焦点。

在当天的决赛赛场，从全国半决赛晋级的6家初创企业和16家成长企业陆续上台，面 对400余位现场评委、观众和直播平台上收看赛事的网友进行路演，并接受7位评委的现场 问询考核。在众多参赛企业中，用不同技术创造、应用在不同领域的芯片项目十分引人注目。面向医疗和物联网终端的人工智能芯片、晶圆级光芯片、智能存储芯片、固态多光谱传感器 芯片、窄带物联网芯片、智能终端触摸屏控制芯片、人工智能语音芯片等项目陆续登台，讲述我国科技创新人才用中国心创造中国"芯”的精彩创业故事。

获得初创企业组一等奖的企业是来自广州的真微科技，这家由中山大学集成电路博士研究团队创建的人工智能科技公司，主要向移动通佶设备、物联网终端、移动穿戴医疗领域提 供包含算法、芯片和系统完整嵌入式人工智能解决方案。公司首席执行官陈小柏介绍说，公司的关键技术是通过芯片架构创新和优化底层电路电压的方式，降低芯片的计算功耗，为移动终端设备提升续航能力。“电子信息是一个技术驱动型产业，创业团队要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力，并且进行迎合市场的技术创新，才能形成真正有价值的创新。”在电子信息行业从业5年、对行业创新创业深有体会的陈小柏说。

（摘编自中国财经报《中国“芯”成为焦点》）