材料一：

外出农民工中，跨省流动农民工7666万人，比上年减少79万人，下降1%。分区域看，东部地区跨省流动的农民工占17．8%，比上年提高0．4个百分点；中部地区跨省流动的农民工占62%，比上年下降0．5个百分点；西部地区跨省流动的农民工占52．2%，比上年下降1．3个百分点。

农民工中，未上过学的占1%，小学文化程度占13．2%，初中文化程度占59．4%，高中文化程度占17%，大专及以上占9．4%。高中及以上文化程度农民工所占比重比上年提高1．2个百分点。

农民工年从业时间平均为10个月，月从业时间平均为24．9天，日从业时间平均为8．5个小时，均与上年持平。其中，农民工日工作超过8小时和周工作超过44小时的比重比上年分别下降1．8和0．6个百分点。

2016年被拖欠工资的农民工人数为236．9万人，比上年减少38．9万人，下降14．1%。被拖欠工资的农民工比重为0．84%，比上年下降0．15个百分点。2013年以来，被拖欠工资的农民工比重均在1%以下，但是年度之间有波动。

农民工户住房配备电冰箱和洗衣机的比重分别为57．2%和55．4%，分别比上年提高2．9和3．8个百分点；77．96%的农民工户住房有洗澡设施，比上年提高2．8个百分点；69．6%的农民工户住房有独用厕所，比上年提高0．2个百分点；85．5%的农民工户能上网，比上年提高7．1个百分点。

在城市生活中，除家人外，进城农民工业余时间人际交往时，老乡占35．2%，比上年提高1．6个百分点；当地朋友占24．3%，比上年提高0．8个百分点；同事占22．2%，比上年提高0．7个百分点；其他外来务工人员占3．1%，比上年下降1．1个百分点；基本不和他人来往占12．7%，比上年下降1．6个百分点。

进城农民工业余时间主要是看电视、上网和休息，分别占45．8%、33．7%和29．1%。其中，

选择上网和休息的比重分别比上年提高了2．7和0．9个百分点，选择参加文娱体育活动、读书看报的比重分别为6．396和3．7%，分别比上年下降0．8和0．9个百分点；选择参加学习培训的比重仅为1．3%，与上年持平。

进城农民工权益受损时的解决途径

材料二：

2018年2月6日，湖南长沙市人社局召开全市建筑业工伤保险暨建设领域农民工劳动保证金工会会议宣布，在全国率先建立农民工劳动报酬保证金、工伤保险、开工手续三联动长效机制。建设项目先参保，再办理开工手续，参保需提供劳动报酬保证金相关资料，未按规定交存劳动报酬保证金将上浮工伤保险费率。

（摘编自《潇湘晨报》）

材料三：

中国经济正在经历一个变化的节点，长期的发展积累了庞大的经济总量，基数抬高，连续多年的两位数增长已经不可重复了。中国经济正进入呈L型走势的中高速增长时期。这一阶段必须坚持把改革发力点转到调整经济结构上。推进供给侧结构性改革，要从生产端入手，重点是促进产能过剩有效化解。

（摘编自《供给侧改革解读》）

材料四：

随着我国经济结构的转型和中西部地区工业化的加速发展，中西部正在成为我国加速推进城镇化的主要区域。东部沿海地区由于产业结构转型升级，技术和资金密集型的产业对高科技创新型人才需求增加，但是对于一般的产业工人需求将逐渐降低。而中西部地区承接东部沿海地区产业转移，以劳动密集和资源密集型为主，就业需求量大。

（摘编自（中国区域经济发展报告》）

材料一

芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路是使用半导体材料制成的，因而集成电路产业也被称为半导体产业。现在大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示，2010年全球芯片销售额为2 994亿美元，到2017年已高达3 970亿美元。

芯片被誉为“现代工业粮食”，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核心，其重要性不言而喻。在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下，芯片产业发展迅猛。随着5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关公司带来战略性机遇。

芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。

(摘编自钟会民《物联网资本论》)

材料二

基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度。《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等，并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。

我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈现出良好的发展势头。数据显示，2017年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34．44%，集成电路制造业占比为27．19%，集成电路封装占比为38．37%，已形成相对齐全的集成电路产业链，并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。

芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段，在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持，产、学、研一体的成熟发展模式，极大地促进了美国集成电路产业的发展。如今中国已成为全球最大的半导体市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。

(摘编自宋清辉《国产芯片的发展前景和机遇》)

材料三

图1 2013～2017年中国集成电路产品进口量与进口额

图2  2013～2017年中国集成电路产品出口量与出口额

(摘自《财经新闻周刊》)

材料四

在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。曾经，有这么一个段子在市场上盛传：苹果一“饥渴”，其他品牌的手机就得“挨饿”。因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择苹果，而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示，中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大，2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26%左右。

美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，竞争壁垒越来越牢，“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的出现，使得“中国芯”国产化的呼声再起，中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是，一切还需从长计议，一切进步都还需积淀。换句话说，2025年迈入制造强国的步子不能乱，“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。

当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期，但要抓住发展机遇，还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构，重视扶持集成电路设计业，设计是产业链的前端，也是面向应用的最终环节；其次，注重培养和吸引人才，芯片行业是个长期的过程，需要有持续不断的人才供应；最后，需要对企业并购重组提供指导和服务，并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。

(摘编自刘斌《“芯芯”向荣的半导体行业》)

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