“满街杨柳绿似烟，画出清明三月天。”关于清明，《岁时百问》讲：“万物生长于此时，皆清洁而明净，故谓之清明。”宋代陈元靓《岁时广记》引《三统历》云：“清明者，谓物生清净明洁。”明代张岱《夜航船》亦讲：“清明万物齐于巽。巽，洁也，齐也。清明取洁齐之义。”时至清明，已入深春，莺飞草长，清波粼粼，桃红柳绿，风清景明。

清明作为节气，有起源于周朝之说。据张岱《夜航船·天文部·时令》讲：“周公始定二十四节，以合二十四气。”在农历二十四节气中，既是节气又是节日的，只有冬至和清明。古以五日为候，三候为气，六气为时，四时为岁。一年二十四个节气，共七十二候，各候均以一个物候现象相应，称候应。清明三候是：初候桐始华(华，即开花)；二候田鼠化为鴽，牡丹华；三候虹始见。这早在《逸周书·时训解》即有记载：“清明之日桐始华，又五日田鼠化为鴽，又五日虹始见。” 鴽是鹌鹑一类的鸟，“田鼠化为鴽”，是古人的一种错误认识。

“清明寒食好，春园百卉开。”说起清明，就不能不谈到寒食。据传说，寒食节是为了纪念春秋时晋国的贤人介子推的。春秋时晋文公(重耳）与介子推等诸臣逃亡去国十九载，返国后封赏功臣，独介子推无封无赏。子推作《龙蛇歌》而讽之：“有龙矫矫，将失其所；有蛇从之，周流天下。龙入深渊，得其所安；蛇脂尽干，独不得甘雨！”子推遂偕母隐于绵山。文公悔悟，烧山逼令出仕，子推抱树焚死。时人为悼念子推，于其忌日禁火冷食。后相沿成俗，谓之寒食。

寒食大致在清明的前一二日，亦有前三日之说。到了唐代，寒食与清明两节由于日期相近，便逐渐融为一体，几乎成为“同一个节日”。据唐代杜佑《通典》载：“寒食上坟，《礼经》无文。近代相传，浸以成俗。士庶有不合庙享，何以用展孝思？宜许上墓，同拜扫礼。仍编入五礼，永为恒式。至此，寒食被作为“用展孝思”的“法定节日”确定下来。俗话说：“清明到，儿尽孝。”唐代白居易的《寒食野望吟》：“乌啼鹊噪昏乔木，清明寒食谁家哭？风吹旷野纸钱飞，古墓累累春草绿。棠梨花映白杨树，尽是生死离别处。冥寞重泉哭不闻，潇潇暮雨人归去。”由于寒食禁火，故清明取火曰请新火。“从来禁火日，会接清明朝。”在清明这一天，皇帝亦将新火赐予近臣，以示恩赏。唐代韩翃《寒食》诗写的便是公侯大臣受皇宫赐火：“春城无处不飞花，寒食东风御柳斜。日暮汉宫传蜡烛，轻烟散入五侯家。”

寒食、清明成为“法定假日”，亦始于唐代。寒食一日，再加前后三日，共计七日假，相当于近年来的“黄金周”。“梨花风起正清明，游子寻春半出城。”由于唐代以后，寒食、清明既是“法定节日”，又是“法定假日”，所以除了祭祖扫墓而外，尚有春游、踏青、插柳、放风筝等风俗。谚云：“清明不戴柳，红颜变皓首。”又云：“清明去踏青，不害脚疼病。”宋·范成大《春日田园杂兴》有句：“桃杏满村春似锦，踏歌椎鼓过清明。”因而清明或曰寒食庶几成为一个“旅游节”了。

《寒食与清明（金台随感）》

材料一：

芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，集成电路是使用半导体材料制成的，因而集成电路产业也被称为半导体产业，现在大部分电子产品如计算机，手机等都要采用半导体器件作为核心部件。数据显示，2010年全球芯片销售额为2994亿美元，到2017年已高达3970亿美元。

芯片被誉为“现代工业粮食”，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，是物联、大数据，云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核心，其重要性不言而喻。在技术革新，资本驱动和各国战略的推动下，芯片产业发展迅猛。随着5G、物联、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关公司带来战略性机遇。

芯片广泛应用在导航、航空、航天。雷达，导弹等多个军事领域、芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要，采用自主研发的国产芯片已成各国共识，

（摘编自钟会民《物联资本论》）

材料二：

（摘自《财经新闻周刊》）

材料三：

基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度。《中国制造2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等，并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。

我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈现出良好的发展势头，数据显示，2017年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34.44%，集成电路制造业占比为27.19%，集成电路封装占比为38.37%，已形成相对齐全的集成电路产业链，并实现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。

芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持，产、学、研一体的成熟发展模式，极大地促进了美国集成电路产业的发展，如今中国已成为全球最大的半导体市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。

（摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》）

材料四：

在高端芯片领城，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。曾经，有这么一个段子在市场上盛传：苹果一“饥渴”其他品牌的手机就得“挨饿”。因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择苹果，而国产手机厂商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示，中国本土公司芯片需求与供应额正持续扩大，2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26%左右。

美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，竞争壁垒越来越牢，“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的出现，使得“中国芯”国产化的呼声再起，中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是，一切还需从长计议，一切进步都还需积淀，换句话说，2025年迈入制造强国的步子不能乱，“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。

当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期，但要抓住发展机遇，还有很多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构，重视扶持集成电路设计业，设计是产业链的前端，也是面向应用的最终环节；其次，注重培养和吸引人才，芯片行业的发展是个长期的过程，需要有持续不断的人才供应；最后，需要对企业并购重组提供指导和服务，并购重组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。

（摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》）

如果让我写一本小说，以北平作背景，我不至于害怕，因为我可以捡着我知道的写，而躲开我所不知道的。但要让我把北平一一道来，我没办法。北平的地方那么大，事情那么多，我知道的真是太少了，虽然我生在那里，一直到廿七岁才离开。以名胜说，我没到过陶然亭，这多可笑！以此类推，我所知道的那点只是“我的北平”，而我的北平大概等于牛的一毛。

可是，我真爱北平。这个爱几乎是想说而说不出的。我爱我的母亲。怎样爱？我说不出。在我想做一件事讨她老人家喜欢的时候，我独自微微地笑着；在我想到她的健康而不放心的时候，我欲落泪。言语是不够表现我的心情的，只有独自微笑或落泪才足以把内心表达出来。我爱北平也近乎这个。夸奖这个古城的某一点是容易的，可是那就把北平看得太小了。我所爱的北平不是枝枝节节的一些什么，而是整个儿与我的心灵相黏合的一段历史，一大块地方，多少风景名胜，从雨后什刹海的蜻蜓一直到我梦里的玉泉山的塔影，都积凑到一块，每一细小的事件中有个我，我的每一思念中有个北平，只是说不出而已。

真愿成为诗人，把一切好听好看的字都浸在自己的心血里，像杜鹃似的啼出北平的俊伟。但我不是诗人，我将永远道不出我的爱，一种像由音乐与图画所引起的爱。这不但是辜负了北平，也对不住我自己，因为我的最初的知识与印象都得自北平，它在我的血里，我的性格与脾气里有许多地方是这古城所赐给的。我不能爱上海与天津，因为我心中有个北平。可是我说不出来！