题干
材料一：
芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，集成电路是使用半导体材料制成的，因而集成电路产业也被称为半导体产业，现在大部分电子产品如计算机，手机等都要采用半导体器件作为核心部件，数据显示，2010年全球芯片销售额为2994亿美元，到2017年已高达3970亿美元。
芯片被誉为“现代工业粮食”，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地位，是物联、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核心，其重要性不言而喻，在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下，芯片产业发展迅猛，随着5G，物联、人工智能等技术逐步成热，未来集成电路产业将成为这些新技术领域的战略制高点，手机，电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关公司带来战略性机遇。
芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防安全的需要，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。
（摘编自钟会民《物联资本论》）
材料二：
图表1：2017年全球半导体产业市场地区分布情况 图表2：2017年IC设计销售额占比
（单位：%）
图片：前瞻产业研究院
材料三：
近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位，推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率虽待提高。
基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度，《中国制造2025》讲细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等，并将其列为“加快制造强国建设”五大产业之首。
我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模，在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈现出良好的发展势头，数据显示，2017年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34.44%，集成电路制造业占比为27.19%，集成电路封装占比38.37%，已形成相对齐全的集成电路产业链，并实现了设计、制造、和封装三个分支的首次大幅增长。
（摘编自来清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》）
材料四：
在高端芯片领域，由于国内产商尚未形成规模效应余集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主，曾经，有这么一个段子在市场上盛传；苹果一“饥渴”，其他品牌的手机就得“挨饿”，因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择苹果，而国产手机产商只能“稍等片刻”。SEMI数据显示，中国本土公司芯片需求与供应额正精持续扩大，2017年中国公司仅能满足本土芯片需求的26%左右。
美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，竞争壁垒全越来越牢，“受制于人”的局面更加因扰中国的半导体及整机企业，而如今美国“芯片制裁令”的出现。使得“中国芯”国产化的呼声再起，中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是，一切还需从长计议，一切进步都还需积淀。接句话说，2025年迈入制造强国的步子不能乱，“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。
当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇，但要抓住发展机遇，还有很多难题高亲政克、首先是完善集成电路产业结构，重视我持集成电路设计业，设计是产业链的前感，免是面向应用的最终环节；其次，注重培养和吸引人才，芯片行业是个长期的过程，需要有持生不断的人才供应；最后，需要对全业并购重组提供指导和服务，并购重组有利于加快我图案成电路产业实现跨越式发展。
（摘编自刘斌的《“芯芯”向荣的半导体行业》）
【小题1】下列对材料二的理解和分析，不正确的项是（ ）| A．从2017年全球半导体产业市场的分布来看，中国半导体产业市场规模远超美国。 |
| B．目前，全球IC设计产业以美国企业为主导，而中国是芯片设计产业重要的参与者。 |
| C．欧洲IC设计企业只占了全球市场很少的份额，而日本似乎对IC设计产业并不感兴趣。 |
| D．中国与美国相比，不管是半导体产业市场分布，还IC设计销售额，中国都超过美国。 |
| A．芯片是半导体产业最核心的基础，芯片业对于军事国防有重要意义，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。 |
| B．在国家大力倡导发展半导体的背景下，我国芯片产业呈现出良好的发展势头，形成相对齐全的集成电路产业链，成为五大产业之首。 |
| C．中国集成电路产业链结构较为合理，设计、制造和封装三个分支近几年一直有较大增长，如今中国已成为全球最大的半导体市场。 |
| D．随着中国本土公司芯片供应额持续扩大，“中国芯”产业崛起，中国的半导体及整机企业终于摆脱了“受制于人”的困境。 |
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