秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,华为在5G领域积极投入、持续创新。2019年1月24日,全球首款5G基站核心芯片——华为天罡正式发布。
目前华为在技术成绩方面追逃领先:极高集成,首次在被低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源功放和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等问题。
2018年,华为率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。
2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度***的弗兰内尔说,“我们还没有在市场上找到类似的设备。”
《摘自《美媒,美国害怕华为的另一个原因》,参考消息网)
材料三:供货商 | 18年第二季度出货量 | 18年第二季度市场占有率 | 17年第二季度出货量 | 17年第二季度市场占有率 | 年增长量 |
三星 | 71.5 | 20.9% | 79.8 | 22.9% | -10.4% |
华为 | 54.2 | 15.8% | 38.5 | 11.0% | 40.9% |
苹果 | 41.3 | 12.1% | 41.0 | 11.8% | 0.7% |
小米 | 31.9 | 9.3% | 12.4 | 6.2% | 48.8% |
OPPO | 29.4 | 8.6% | 28.0 | 8.0% | 5.1% |
其他 | 113.7 | 33.2% | 139.5 | 40.1% | -18.5% |
总计 | 342.0 | 100.0% | 348.2 | 100.0% | -1.8% |
(源自互联网数据中心)
【小题1】下列对材料相关内容的理解,不正确的一项是( )A.华为长期致力于基础科技和技术投入,全球率先突破5G规模商用的关键技术,还在单芯片内实现多种网络制式,提升5G商用初期的用户体验。 |
B.华为2018年第二季度智能手机出货量大,仅次于韩国三星公司,领先于美国苹果公司,已成为全球第二大智能手机制造商。 |
C.三星2018年第二季度智能手机市场份额同比出现萎缩,而其余品牌均有不同幅度提升,表明全球市场规模不断扩大。 |
D.美国一些电信企业没有政府补贴,在向偏远贫困地区提供服务时成本较高,华为给予多家美国电信公司设备支持。 |
A.5G领域,除华为外,全球没有其他企业在全球规模外场验证、全球规模商用等方面有所行动,华为奏响了5G规模部署的序章。 |
B.华为“5G刀片式基站”实现了所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,凭借一系列创新性技术2019年获得国家科技进步一等奖。 |
C.华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展,同时还在基站尺寸、重量、功耗等方面实现了革命性提升。 |
D.正是因为物美价廉,并且领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代,华为令美国政府担忧,并试图破坏这个“奇迹”。 |