（1）GaAs是新型半导体材料，第一电离能As__________Ga（填“>”或“<”），GaCl₃与AsCl₃的中心原子的杂化方式分别为______、______，分别写出一个与它们互为等电子体的分子______、________。
（2）TiO₂离子晶体的其中一种晶胞如图1所示，则Ti、O配位数之比为_________；影响离子晶体结构类型的因素有______、______、键性因素。

（3）基态铜原子的电子排布式是______。基态铜原子价电子层排布依据的原理，可用于解释下列事实的是_____（填标号）。

A．Fe2+易被氧化为Fe3+	B．铜丝灼烧时焰色呈绿色
C．N的第一电离能大于O的第一电离能	D．NaCl的熔点比KCl的高

（4）铜的堆积方式（如图2）和晶胞结构（如图3）所示。若晶胞顶点A与堆积方式中的A球相对应，则晶胞中x、y、z三点与堆积方式中C球相对应的点是______。

已知铜原子的半径为r cm、摩尔质量为Mg/mol、晶体的密度为_________g/cm³（阿伏加德罗常数取N_A）