氮、磷、砷、硼的相关化合物在化工、医药、农药、材料等领域有着广泛的应用。回答下列问题：
（1）基态As原子的电子排布式为__________。N、P、As的第一电离能的大小顺序为_______。
（2）氮化硼（BN）有多种晶体，其中立方氮化硼与金刚石的构型类似，则其晶胞中B-N-B之间的夹角是_________（填角度）。
（3）砷化硼（BAs）是Ⅲ-V族半导体材料的重要成员之一，其晶体结构与金刚石相似。
①BAs晶体中，每个As与_____个B相连，As的杂化形式为______；
②已知B原子的电负性比As原子的电负性大，则As与B之间存在的化学键有_______（填字母）。

A．离子键

B．金属键

C．极性键

D．氢键 E.配位键F.键G. 键

（4）磷化硼（BP）是一种有价值的耐磨硬涂层材料，这种陶瓷材料可作为金属表面的保护薄膜，它是通过在高温（T＞750℃）氢气氛围下BBr₃和PBr₃反应制得的，BBr₃的空间构型为______，BP晶胞的结构如图所示，当晶胞晶格参数为478pm（即图中立方体的每条边长为478pm）时，BP中B和P之间的最近距离为_____。