Mg、Al、Si、Cu是常用的生活材料。请回答下列问题:
(1)基态Cu²⁺中电子占有的能级数目是_______________。
(2)Mg、A1元素及其化合物有以下性质:

	Mg元素及其化合物	Al元素及其化合物
电离能/(KJ/mol)	Mg:I1=738.14,I2=1451,I3=7733	Al:I1=578,I2=1817,I3=2745
熔点/℃	MgCl2:714	AlCl3:190(2.5×105Pa)

 
①Mg原子的配位数是12，属于__堆积方式解释第一电离能Mg比Al大的原因:_______________。
②解释熔点MgCl₂比AlCl₃高的原因:_______________。
③资料表明铝的氧化物分子式是Al₂Cl₆,其中Al的杂化方式是_____，从共用电子对提供的角度可知该分于中存在的化学键类型是_________.
(3)金刚砂(SiC)的晶胞结构如图，若N_A表示阿伏加德罗常数的值，晶体的密度是ρg/cm³，则Si原子的半径R为__cm(不必化简)。