锗是重要的半导体材料之一。碳、硅、锗位于同主族。
（1）基态锗原子的价层电子排布式为__________________。
（2）几种晶体的熔点和硬度如表所示。

晶体	金刚石	碳化硅	二氧化硅	硅	锗
熔点/℃	3 550	2 700	1 710	1 410	1 211
硬度	10	9.5	7	6.5	6.0

 
①碳化硅的晶体类型是__________________。
②二氧化硅的熔点很高，而干冰(固体二氧化碳)易升华，其主要原因是________。
③硅的熔点高于锗的，其主要原因是___________________________。
（3）的立体构型是__________；GeCl₄分子中锗的杂化类型是_____。
（4）1个CS₂分子中含_________个π键。
（5）锗的氧化物晶胞如图所示。已知：该氧化物的摩尔质量为M g·mol⁻¹，N_A代表阿伏加德罗常数的值，晶胞密度为ρ g·cm⁻³。该晶胞的化学式为_________。氧原子的配位数为_________。该晶胞参数为_________cm(用代数式表示)。
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