下图为CaF₂、H₃BO₃(层状结构，层内的H₃BO₃分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图，请回答下列问题：


图Ⅲ　铜晶体中铜原子堆积模型
(1)图Ⅰ所示的CaF₂晶体中与Ca^2＋最近且等距离的F^－数为________________，图Ⅲ中未标号的铜原子形成晶体后周围最紧邻的铜原子数为__________________________________。
(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是________，H₃BO₃晶体中B原子个数与极性键个数比为____________。
(3)金属铜具有很好的延展性、导电性、传热性，对此现象最简单的解释是用________理论。
(4)三种晶体中熔点最低的是________(填化学式)，其晶体受热熔化时，克服的微粒之间的相互作用为____________________________________________________________。
(5)已知两个距离最近的Ca^2＋核间距离为a×10^－8cm，结合CaF₂晶体的晶胞示意图，CaF₂晶体的密度为_______________________________________。