已知铜的配合物A结构如图。请回答下列问题:

(1)写出基态Cu的外围电子排布式_____________________________________。
(2)配体氨基乙酸根(H
2NCH
2COOˉ)受热分解可产生CO
2和N
2,N
2中σ键和π键数目之比是__________;N
2O与CO
2互为等电子体,则N
2O的电子式为____________。
(3)在Cu催化下,甲醇可被氧化为甲醛,甲醛分子中HCO的键角_____(选填“大于”、“等于”或“小于”)120°;甲醛能与水形成氢键,请在如图中表示出来_____。

(4)立方氮化硼如图与金刚石结构相似,是超硬材料。立方氮化硼晶体内B-N键数与硼原子数之比为___________;

(5)Cu晶体的堆积方式如图所示,设Cu原子半径为a,晶体中Cu原子的配位数为________,晶体的空间利用率为______。(已知:

,列式并计算出结果)
