题干
(1)近年来，随着聚酯工业的快速发展，氯气的需求量和氯化氢的产出量也随之迅速增长。因此，将氯化氢转化为氯气的技术成为科学研究的热点。回答下列问题：Deacon直接氧化法可按下列催化过程进行：
CuCl2(s)=CuCl(s)+
Cl2(g) ΔH1=83 kJ·mol− 1
CuCl(s)+O2(g)=CuO(s)+Cl2(g) ΔH2=− 20 kJ·mol− 1
CuO(s)+2HCl(g)=CuCl2(s)+H2O(g) ΔH3=− 121 kJ·mol− 1
则4HCl(g)+O2(g)=2Cl2(g)+2H2O(g)的ΔH=_________ kJ·mol− 1。其中O2的电子式为__________
(2)硅粉与HCl在300℃时反应生成1mol SiHCl3气体和H2，放出225KJ热量，该反应的热化学方程式为________________________。SiHCl3中含有的化学键类型为__________
(3)将SiCl4氢化为SiHCl3有三种方法，对应的反应依次为：
①SiCl4(g)+H2(g)
SiHCl3(g)+HCl(g) ΔH1＞0
②3SiCl4(g)+2H2(g)+Si(s)4SiHCl3(g) ΔH2＜0
③2SiCl4(g)+H2(g)+Si(s)+HCl(g)3SiHCl3(g) ΔH3
则反应③的ΔH3______(用ΔH1，ΔH2表示)。
(4)二氧化氯是目前国际上公认的第四代高效、无毒的广谱消毒剂,它可由KClO3在H2SO4存在下与Na2SO3反应制得.请写出反应的离子方程式________________________
(5)氯化铵常用作焊接．如：在焊接铜器时用氯化铵除去铜器表面的氧化铜以便焊接，其反应为：_______CuO+______NH4Cl
______Cu+______CuCl2+______N2↑+______H2O
①配平此氧化还原反应方程式___________________________
②此反应中若产生0.2mol的气体，则有__________mol的电子转移．
CuCl2(s)=CuCl(s)+
Cl2(g) ΔH1=83 kJ·mol− 1CuCl(s)+
O2(g)=CuO(s)+Cl2(g) ΔH2=− 20 kJ·mol− 1CuO(s)+2HCl(g)=CuCl2(s)+H2O(g) ΔH3=− 121 kJ·mol− 1
则4HCl(g)+O2(g)=2Cl2(g)+2H2O(g)的ΔH=_________ kJ·mol− 1。其中O2的电子式为__________
(2)硅粉与HCl在300℃时反应生成1mol SiHCl3气体和H2，放出225KJ热量，该反应的热化学方程式为________________________。SiHCl3中含有的化学键类型为__________
(3)将SiCl4氢化为SiHCl3有三种方法，对应的反应依次为：
①SiCl4(g)+H2(g)
SiHCl3(g)+HCl(g) ΔH1＞0②3SiCl4(g)+2H2(g)+Si(s)
4SiHCl3(g) ΔH2＜0③2SiCl4(g)+H2(g)+Si(s)+HCl(g)
3SiHCl3(g) ΔH3则反应③的ΔH3______(用ΔH1，ΔH2表示)。
(4)二氧化氯是目前国际上公认的第四代高效、无毒的广谱消毒剂,它可由KClO3在H2SO4存在下与Na2SO3反应制得.请写出反应的离子方程式________________________
(5)氯化铵常用作焊接．如：在焊接铜器时用氯化铵除去铜器表面的氧化铜以便焊接，其反应为：_______CuO+______NH4Cl
______Cu+______CuCl2+______N2↑+______H2O①配平此氧化还原反应方程式___________________________
②此反应中若产生0.2mol的气体，则有__________mol的电子转移．
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