2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反成制硅的化学方程式为：2H2+SiCl4Si+4X，其中X的化_刷题宝

题干

2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反成制硅的化学方程式为：2H₂+SiCl₄

Si+4X，其中X的化学式为

A．Cl₂

B．HCl

C．H₂O

D．SiH₄

上一题下一题 0.85难度单选题更新时间:2019-06-24 02:37:39

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