读下图“某电子产品芯片在全球的生产过程示意图”，完成下面小题。【小题1】该产品的设计与组装选址在甲、丙两地的主导区位因素分别为A．科技水平、劳动力价格B．市场需

题干

读下图“某电子产品芯片在全球的生产过程示意图”，完成下面小题。

【小题1】该产品的设计与组装选址在甲、丙两地的主导区位因素分别为

A．科技水平、劳动力价格	B．市场需求、劳动力数量
C．劳动力素质、交通条件	D．研发资金、市场规模

【小题2】该产品能够实现全球化生产主要依靠的地域联系方式有

A．水路运输、电信通信	B．航空运输、电信通信
C．铁路运输、邮政通信	D．高速公路、邮政通信

【小题3】该公司拟新建一处软件设计中心，与“硅谷”联合实现“24小时不间断”的软件设计，其最佳选址地为

A．甲

B．乙

C．丙

D．丁

上一题下一题 0.99难度单选题更新时间:2019-09-26 05:44:25

从 1996 年正式实施国际化行动以来，华为在海外的扩张之路艰难而成功。2018 年 10 月 18 日，华为公布 Mate 20 Pro 支持 40W 的快速充电技术，充电速度更快，且实现无线反向快充，被称为“华为领先方案”。

A．降低内部交易成本	B．分散投资风险
C．拓展更大市场	D．利用廉价原料

A．原料影响增强	B．劳力数量影响增强
C．政策影响减弱	D．劳力素质影响增强

A．降低劳力成本	B．占领技术高地
C．接近水运枢纽	D．寻求宜人环境

A．导致上海出现用工荒	B．阻碍上海产业转型升级
C．提高重庆的科技水平	D．推动重庆的城市化进程

A．快速交货，及时应对市场的变化	B．降低产品销售费用
C．集体快速转移生产线	D．有利于总部的管理