台积电(台湾积体电路制造股份有限公司)主要工厂位于台湾新竹科学园区,是全球第一家专业芯片代工生产企业。华为海思是华为的子公司,主要负责芯片的自主研发与设计。下图示意华为手机芯片产业链。
2018年10月9日,“金牛座”龙门铣机床(总重量约200吨)历经45天从德国抵达上海参展。该机床加工的零部件精度可控制在4微米,适应于汽车、航天航空等领域。