阅读材料，完成下列问题
图表：2013-2017年中国集成电路进出口情况（单位：亿美元）

材料一：我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类，且部分产品已拥有了一定的市场规模，但我国芯片产品总体上仍然处于中低端，在高端市场上还无法与国外产品展开竞争；国内企业在 CPU 等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距，短时间内实现赶超具有很大难度。
材料二：芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，是一个需要大量的人力、物力投入，规模效应的产业，需要较长时间的技术积累和经验沉淀，投资周期长，风险大。
（1）结合图和材料一，描述我国芯片产品存在的问题.。
（2）并运用所学经济知识，谈谈我国政府应如何突破“缺芯”之困境，促进我国芯片产业的发展。