四川省蓉城名校联盟2019届高三上学期第一次联考理科综合化学试题

适用年级:高三
试卷号:275916

试卷类型:高考模拟
试卷考试时间:2018/12/12

1.单选题(共3题)

1.
丙烯的结构简式如图所示, 下列关于丙烯说法不正确的是
A.能使酸性高锰酸钾溶液褪色
B.至少有 1 种同分异构体
C.最多 6 个原子共平面
D.与氯化氢发生加成反应, 加成产物可能有两种
2.
有五种短周期主族元素 X、 Y、 Z、 M、 Q, 它们的原子序数逐渐增大; 在周期表中的位置如图所示, M 的电子层数与主族序数相等。 下列说法错误的是
A.工业上用电解熔融的 Z 的氯化物制 Z
B.Y 和 Q 的最简单氢化物熔点: Y<Q
C.Z、 M、 Y 的简单离子半径: Y>Z>M
D.X 和 Y 的最简单氢化物的稳定性: X<Y
3.
下列实验操作正确的是
 
实验
操作
A
证明某溶液中存在 Fe3+
先加少量氯水,再滴加 KSCN 溶液,出现血红色
B
除去 NaCl溶液中存在的 Na2SO3
向该溶液中加入适量的稀硝酸
C
分离氢氧化铝和氢氧化镁的混合物
将混合物溶于适量氢氧化钠溶液,过滤得Mg(OH)2;向滤液中通入过量氯化氢,过滤得Al(OH)3
D
制备氢氧化铁胶体
将少量饱和 FeCl3溶液滴加入沸水中继续煮沸至溶液呈红褐色
 
A.AB.BC.CD.D

2.实验题(共1题)

4.
半导体工业需要高纯硅,粗硅中含有SiO2、Fe2O3、CuO、C等杂质,提纯硅的方法比较多,其中三氯氢硅(有一定毒性)氢还原法和四氯化硅氢还原法应用较为广泛,下面是实验室模拟工业上三氯氢硅氢还原法的基本原理:

已知:①Si+3HCl SiHCl3+H2(主要反应)
Si+4HClSiCl4+2H2(次要反应)
2NaCl+H2SO4(浓)Na2SO4+2HCl↑
②典型硅的重要化合物的部分性质如下表:
 
熔点(℃)
沸点(℃)
溶解性
SiHCl3
-127
33
易溶于多数有机溶剂
SiCl4
-23
77
易溶于多数有机溶剂
 
(1)粗硅在提纯前,需要进行酸、碱预处理,其目的是___________________________________。
(2)下列装置在实验室可用于制备HCl气体的是_____(填字母代号)。

(3)在1100~1200℃条件下,利用图B在石英管中可以获得硅,写出该反应的方程式_______;其烧杯中水的作用是__________________________;该装置使用石英管而不是普通玻璃管的原因是_________。
(4)三氯氢硅氢还原法用 SiHCl3在图B中制硅,不足之处有_______________(任意回答一点即可)。
(5)SiCl4与氢气反应也能得到硅,但反应所需温度不同,在工业上往往将三氯氢硅中混入的SiCl4分离后再与氢气反应,你认为最好的分离方法是______________。
(6)工业上如果用四氯化硅氢还原法制硅,其原理如下:该方法与用三氯氢硅氢还原法比较,其缺点至少有两处,分别是_________________。
试卷分析
  • 【1】题量占比

    单选题:(3道)

    实验题:(1道)

  • 【2】:难度分析

    1星难题:0

    2星难题:0

    3星难题:0

    4星难题:0

    5星难题:0

    6星难题:4

    7星难题:0

    8星难题:0

    9星难题:0