1.单选题- (共3题)
1.
丙烯的结构简式如图所示, 下列关于丙烯说法不正确的是


A.能使酸性高锰酸钾溶液褪色 |
B.至少有 1 种同分异构体 |
C.最多 6 个原子共平面 |
D.与氯化氢发生加成反应, 加成产物可能有两种 |
2.
有五种短周期主族元素 X、 Y、 Z、 M、 Q, 它们的原子序数逐渐增大; 在周期表中的位置如图所示, M 的电子层数与主族序数相等。 下列说法错误的是


A.工业上用电解熔融的 Z 的氯化物制 Z |
B.Y 和 Q 的最简单氢化物熔点: Y<Q |
C.Z、 M、 Y 的简单离子半径: Y>Z>M |
D.X 和 Y 的最简单氢化物的稳定性: X<Y |
3.
下列实验操作正确的是
| 实验 | 操作 |
A | 证明某溶液中存在 Fe3+ | 先加少量氯水,再滴加 KSCN 溶液,出现血红色 |
B | 除去 NaCl溶液中存在的 Na2SO3 | 向该溶液中加入适量的稀硝酸 |
C | 分离氢氧化铝和氢氧化镁的混合物 | 将混合物溶于适量氢氧化钠溶液,过滤得Mg(OH)2;向滤液中通入过量氯化氢,过滤得Al(OH)3 |
D | 制备氢氧化铁胶体 | 将少量饱和 FeCl3溶液滴加入沸水中继续煮沸至溶液呈红褐色 |
A.A | B.B | C.C | D.D |
2.实验题- (共1题)
4.
半导体工业需要高纯硅,粗硅中含有SiO2、Fe2O3、CuO、C等杂质,提纯硅的方法比较多,其中三氯氢硅(有一定毒性)氢还原法和四氯化硅氢还原法应用较为广泛,下面是实验室模拟工业上三氯氢硅氢还原法的基本原理:

已知:①Si+3HCl
SiHCl3+H2(主要反应)
Si+4HCl
SiCl4+2H2(次要反应)
2NaCl+H2SO4(浓)
Na2SO4+2HCl↑
②典型硅的重要化合物的部分性质如下表:
(1)粗硅在提纯前,需要进行酸、碱预处理,其目的是___________________________________。
(2)下列装置在实验室可用于制备HCl气体的是_____(填字母代号)。

(3)在1100~1200℃条件下,利用图B在石英管中可以获得硅,写出该反应的方程式_______;其烧杯中水的作用是__________________________;该装置使用石英管而不是普通玻璃管的原因是_________。
(4)三氯氢硅氢还原法用 SiHCl3在图B中制硅,不足之处有_______________(任意回答一点即可)。
(5)SiCl4与氢气反应也能得到硅,但反应所需温度不同,在工业上往往将三氯氢硅中混入的SiCl4分离后再与氢气反应,你认为最好的分离方法是______________。
(6)工业上如果用四氯化硅氢还原法制硅,其原理如下:
该方法与用三氯氢硅氢还原法比较,其缺点至少有两处,分别是_________________。

已知:①Si+3HCl

Si+4HCl

2NaCl+H2SO4(浓)

②典型硅的重要化合物的部分性质如下表:
| 熔点(℃) | 沸点(℃) | 溶解性 |
SiHCl3 | -127 | 33 | 易溶于多数有机溶剂 |
SiCl4 | -23 | 77 | 易溶于多数有机溶剂 |
(1)粗硅在提纯前,需要进行酸、碱预处理,其目的是___________________________________。
(2)下列装置在实验室可用于制备HCl气体的是_____(填字母代号)。

(3)在1100~1200℃条件下,利用图B在石英管中可以获得硅,写出该反应的方程式_______;其烧杯中水的作用是__________________________;该装置使用石英管而不是普通玻璃管的原因是_________。
(4)三氯氢硅氢还原法用 SiHCl3在图B中制硅,不足之处有_______________(任意回答一点即可)。
(5)SiCl4与氢气反应也能得到硅,但反应所需温度不同,在工业上往往将三氯氢硅中混入的SiCl4分离后再与氢气反应,你认为最好的分离方法是______________。
(6)工业上如果用四氯化硅氢还原法制硅,其原理如下:

试卷分析
-
【1】题量占比
单选题:(3道)
实验题:(1道)
-
【2】:难度分析
1星难题:0
2星难题:0
3星难题:0
4星难题:0
5星难题:0
6星难题:4
7星难题:0
8星难题:0
9星难题:0