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设非零常数是等差数列的公差,随机变量等可能地取值,则方差(  )
A.B.C.D.
上一题 下一题 0.99难度 单选题 更新时间:2017-10-20 11:57:22

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芯片堪称“国之重器”其制作流程异常繁琐,制作芯片核心部分首先需要制造单晶的晶圆,此过程主要是加入碳,以氧化还原的方式,将氧化硅转换为高纯度的硅.为达到这一高标准要求,研究工作人员曾就是否需采用西门子制程()这一工艺技术进行了反复比较,在一次实验中,工作人员对生产出的50片单晶的晶圆进行研究,结果发现使用了该工艺的30片单晶的晶圆中有28片合格,没有使用该工艺的20片单晶的晶圆中有12片合格.
(1)请填写22列联表并判断:这次实验是否有99.5%的把握认为单晶的晶圆的制作效果与使用西门子制程()这一工艺技术有关?
 
使用工艺
不使用工艺
合格
合格
 
 
 
不合格
 
 
 
合计
 
 
50
 
(2)在得到单晶的晶圆后,接下来的生产制作还前对单晶的晶圆依次进行金属溅镀,涂布光阻,蚀刻技术,光阻去除这四个环节的精密操作,进而得到多晶的晶圆,生产出来的多晶的晶圆经过严格的质检,确定合格后才能进入下一个流程,如果生产出来的多晶的晶圆在质检中不合格,那么必须依次对前四个环节进行技术检测并对所有的出错环节进行修复才能成为合格品.在实验的初期,由于技术的不成熟,生产制作的多晶的晶圆很难达到理想状态,研究人员根据以往的数据与经验得知在实验生产多晶的晶圆的过程中,前三个环节每个环节生产正常的概率为,第四个环节生产正常的概率为,且每个环节是否生产正常是相互独立的.前三个环节每个环节出错需要修复的费用均为20元,第四环节出错需要修复的费用为10元.问:一次实验生产出来的多晶的晶圆要成为合格品平均还需要消耗多少元费用?(假设质检与检测过程不产生费用)
参考公式:
参考数据:

0.15
0.10
0.05
0.025
0.01
0.005
0.001

2.072
2.706
3.841
5.024
6.635
7.879
10.828