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下图为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况,图中圆圈为纬线,直线为经线,序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答下列各题

【小题1】图中②是工序中的:
A.制定产品规格B.IC(集成电路)设计C.圆晶(硅晶片)制造D.产品组装
【小题2】影响工序④的主要区位因素是
A.市场B.能源C.科技D.劳动力
上一题 下一题 0.99难度 单选题 更新时间:2010-04-02 07:57:07

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