1949年以来,中国实现了由工业化初期向工业化中后期的历史性跨越,工业基地作为工业化的主要载体,规模不断壮大,结构不断调整。中国工业基地形成与演化的一般模式主要分为小型、中型、大型三个阶段,不同阶段的工业结构和主导因素具有明显的差异(下图)。
集成电路(简称IC)又称芯片,大量应用于计算机、手机、汽车、家电等智能产品和智能制造、通信设备中。芯片生产工艺复杂,环节多,技术门槛很高。近几年中国的芯片仍然是90%依靠进口,中国每年要向美国进口芯片在两千亿美元以上。近十年来外资纷纷在中国投资建厂,IC制造和封测行业出现了显著的“东移”现象。
2017年10月,日本著名相机制造企业尼康,突然宣布关闭位于无锡的工厂,并且裁减2000余名员工。2018年1月,日本著名的多元化材料生产商日东电工宣布中国苏州工厂停产,数千名员工全部解散。