现有含有少量NaCl、 Na₂SO₄、Na₂CO₃等杂质的NaNO₃溶液，选择适当的试剂除去杂质，得到纯净的NaNO₃固体，实验流程如下图所示。

（1）沉淀A的主要成分是_____________、______________（填化学式）。
（2）①②③中均进行的分离操作是_______________。
（3）溶液3经过处理可以得到NaNO₃固体，溶液3中肯定含有的杂质是__________，为了除去杂质，可向溶液3中加入适量的______________。
（4）实验探究小组在实验中需要用到456 mL1 mol•L^-1的HNO₃溶液，但是在实验室中只发现一瓶8 mol•L^-1的HNO₃溶液，该小组用8mol•L^-1的HNO₃溶液配制所需溶液。
①实验中所需的玻璃仪器包括_________、________mL量筒、烧杯、__________、胶头滴管等。
②该实验中需要量取8mol•L^-1的HNO₃溶液________mL。
③下列实验操作中导致配制的溶液浓度偏高的是_____________。
A.取8mol•L^-1的HNO₃溶液溶液时仰视刻度线
B.量取用的量筒水洗后未进行任何操作
C. 8mol•L^-1的HNO₃溶液从量筒转移至烧杯后用水洗涤量筒并全部转移至烧杯
D.定容时仰视刻度线
E.定容后，将容量瓶振荡摇匀后，发现液面低于刻度线，未进行任何操作
（5）某同学转移溶液的操作如图所示，该同学操作中的错误是______________________________________。容量瓶的刻度线标在比较细的瓶颈之上的原因是___________。

A.为了美观 B.为了统一标准 C.为了提高准确度 D.方便刻画

[2016全国Ⅲ]下列有关实验的操作正确的是

	实验	操作
A．	配制稀硫酸	先将浓硫酸加入烧杯中，后倒入蒸馏水
B．	排水法收集KMnO4分解产生的O2	先熄灭酒精灯，后移出导管
C．	浓盐酸与MnO2反应制备纯净Cl2	气体产物先通过浓硫酸，后通过饱和食盐水
D．	CCl4萃取碘水中的I2	先从分液漏斗下口放出有机层，后从上口倒出水层

 
A. A B. B C. C D. D

下列实验操作与安全事故处理错误的是

A．使用水银温度计测量烧杯中的水的温度时，不慎打破水银球，用滴管将水银吸出放入水封的小瓶中，残破的温度计插入装有硫粉的广口瓶中

B．试管夹从试管底由下往上夹住试管口约处，手持试管夹长柄末端进行加热

C．燃着的酒精灯翻倒，酒精洒到桌面并且燃烧，为了人身安全，应立即撤离现场

D．将玻璃管插入橡胶塞孔时，用厚布护手，紧握用水湿润的玻璃管插入端并缓慢旋进塞孔中

下列说法正确的是

A．配制一定物质的量浓度的NaOH溶液，将NaOH固体放在容量瓶中加水至刻度线

B．由于电流的作用，酸、碱、盐溶于水发生电离

C．在水溶液中电离出氢离子的化合物属于酸

D．向新制的FeSO4溶液中滴入适量的NaOH溶液，放置片刻，整个反应过程的颜色变化是浅绿色溶液→白色沉淀→灰绿色沉淀→红褐色沉淀

检验氯化氢气体中是否混有Cl₂，可采用的方法是

A．用干燥的蓝色石蕊试纸	B．用干燥有色布条
C．用湿润的淀粉碘化钾试纸	D．将气体通入硝酸银溶液

在半导体工业中，有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图所示。

工作时，是将石英管D出口处氢气点燃。半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区，在氢气还原气氛中加热使焊片熔化，将单晶硅与金属零件焊接在一起。焊接后再将零件拉至冷却区，冷却后取出。烧氢工艺中的氢气纯度要求极高，工业氢气虽含氢量达99.9％，但仍含有极微量的水蒸气和氧气，所以点燃氢气前应检验氢气的纯度。试回答下列问题：
（1）装置B的作用是________；B中发生反应的化学方程式是________。
（2）装置C中的物质是________；C的作用是________。
（3）点燃氢气前将E（带导管胶塞）接在D出口处，目的是________。
（4）装置A是安全瓶，可以防止氢气燃烧回火，引起爆炸，其中填充大量纯铜屑的作用是________。